有关贴高压片电容，他实际上还有一个名称，称作瓷器双层内置式电容器，能够视其为一种用瓷器粉的生产工艺流程，其內部为贵重金属黄金白银结构，它是根据高温煅烧法将银镀在瓷器上做为电级而做成。商品分成高频率瓷介NP0(COG)和低频瓷介X7R两种材料。
NP0以小而出称，只有很小的封装容积，是可以高耐温度指数的电容，并且高频率性能好的特性，因此 NP0基本上用以高稳定震荡控制回路，进而做为电源电路过滤电容。X7R瓷介电容器仅限于在工作一般频率的控制回路中作旁通或隔交流电用，或对可靠性和耗损规定不太高的场所，这类电容器不适合应用在沟通交流(AC)单脉冲电源电路中，由于他们便于被单脉冲电压穿透，因此不建议应用在交流电路中。
分类：
温度赔偿型：NP0质NP0别名COG电气设备性能较稳定，大部分不随温度、电压、时间的更改，属超沉稳型、无耗电容原材料种类，可用在对可靠性、可信性规定较高的频率、特高频、甚高频电源电路中。
高介电常数型X7R物质：X7R是一种强电解介质，因此能生产出容量比NPO物质更高的电容器。这类电容器性能较稳定，随温度、电压时间的更改，其独有的性能转变并不明显，属稳定电容原材料种类，应用在隔直、藕合、傍路、低通滤波器及可靠性规定较高的高频电路中。
半导体材料型X5R物质：X5R具备较高的相对介电常数，常见于生产制造比容很大、允差容量较高的大容量电容器商品。但其容量可靠性较X7R，容量、耗损对温度、电压等检测标准较比较敏感，关键用在电子器件整个机械中的震荡、藕合、过滤及傍路电路中。
优势：封装体型小，品质稳定，绝缘层性能高，耐高压
缺陷：容量较小，现阶段较大 UF，便于被单脉冲电压穿透。
性能主要参数：
材料NP0(COG).X7R.X5R.Y52. 容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3. 电压6.3--1K-2K-5K4.封装----运用范畴：商品普遍用以电源模块、汽车电子产品，通讯电源，LED照明开关电源等行业，拥有宽阔的运用发展前途硬件配置类一般都上硬之城看那边比较专业，专业的问题专业处理，它是较快的也是较好是的方式，好过自身瞎搞，由于电子器件型号规格这些太多了一不小心便会搞错，因此还是找技术专业的帮你处理。
