贴片电阻器的发展方位而言，关键有下列好多个：超实用化、低碳环保化、高精化、低温度指数化及其金属化。
表面安裝技术（SMT）是上新世纪70时代末，在国际性上发展起來的一种新型电子产品安裝技术。现阶段已在多种类型电子设备中得到市场应用，并使电子设备安裝技术产生了颠覆性的转变。相互配合表面安裝技术，贴片电阻的发展都是飞速发展，而贴片电阻都是电子元器件发展的流行和方位，现阶段各种电子元器件的片式化率已达70%左右。在各种整个设备电源电路中，片式元器件和半导体材料有源元器件的总数占比一般在20∶1至50∶1，在其中一些高质量知名品牌电子设备，如手机上、笔记本、PDA（掌上电脑）等之中，片式元器件的占比更高，有时候可做到100∶1。
用以表面安裝技术的电子元件包含贴片电阻器、贴片电容、贴片电感、片式集成电路工艺，及其别的贴片商品。在其中贴片电阻器的需要量大，占全部贴片电阻器件的45%左右。而全世界贴片电阻器的年需要量则超出了1万亿元只。
进到21新世纪至今，电子信息技术技术的髙速发展对元器件技术持续明确提出新的规定，特别是在是贴片电阻器的技术也获得了全新升级的发展，促进着贴片电阻器进到到一个快速更新换代的時期。就贴片电阻器的发展方位而言，关键有下列好多个方位，超实用化、低碳环保化、高精化、低温度指数化及其贱金属化，以便协助大伙儿对片式电阻器的技术发展有一定的掌握，现对厚膜片式电阻器和塑料薄膜片式电阻器两类贴片电阻器作以下探讨，仅作有关人员参照。
厚膜片式电阻器是相对性金属膜电阻器来讲，电阻器膜层较为厚，薄厚一般为4μm～8μm，生产制造加工工艺与传统式的柱型带引出线变阻器对比，选用了全新升级的生产制造加工工艺。贴片电阻器一般是选用以96%Al2O3的瓷器基钢板做为热管散热板材、Ag-Pd做为电导体原材料、钌及钌的金属氧化物做为电阻器体原材料、夹层玻璃釉做为包管原材料、边缘电镀工艺镍锡等。根据油墨印刷技术、煅烧技术、激光器调阻技术、裂片技术、边缘涂银技术、折粒技术、电镀工艺技术等30多道生产制造和检测工艺流程精心制造而成。