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具有高电容和低ESR的积层带金属端子的型积层陶瓷贴片电容器
- 2018-12-04-

株式会社开发出了将高频电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。因为新电容具备高电容器值,因而适用无线网络和插下式电池充电系统软件的耦合电路,比如用以工业车辆和智能机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产品将在2018年中后期推出。

        带金属材料接线端子的MEGACAP型积层瓷器独有的金属材料引线架可联接到元器件的电级尾端,避免热冲击性导致的板涨缩裂痕和电焊焊接裂痕。端子的金属材料也进行了优化,以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在提高的电容条件下实现低剖面,采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计,从而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多元件的叠层。金属材料接线端子与积层瓷器贴片电容器中间的混合接头选用碰焊和卡具,以避免单独积层瓷器贴片电容器元器件在越来越高的流回温度下从引线马路上跌落。CA系列将最先推出2x叠层和3x叠层。今后,该产品阵容将扩展到5x叠层。为种类繁多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级MLCC的开发。

        东莞市东柯电子科技有限公司,15年来一直在电子元器件产品在国内的代理、销售和推广。主要提供:贴片电感、共模电感等一些电子元器件。

        主要应用

  无线和插拔式充电系统的谐振电路

  工业设备的滤波和去耦合应用

  主要特点和优势

  通过积层设计实现高电容

  通过优化的端子材料实现低ESR