Banner
首页 > 新闻资讯 > 内容
低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器被TDK推出
- 2018-11-29-

       TDK股份有限公司开发了业界首款具备低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 这次的新CN系列具备带导电树脂层的端子电极,而后能够供应高机械强度和防止基板翘曲。同时,该新款电容器具备与传统产物品不相上下的低ESR。CN 系列电容值为2.2 uF到22uF ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料料为根本,该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和车规级类型都已经上市了。车规级类型已经通过了AEC-Q200认证,商用等级类型在2018年4月就已经开始量产和销售了。

  带软端子的电容器能够耐受基板翘曲发生的应力,是电池路线外制止短路的一种有用办法。传统的设计是在电极涂满树脂,但这样会导致较高的ESR和消耗。TDK仅在端子电极和PCB接触的地方涂上导电树脂层,而后完成了较低的ESR。新款CN系列的端子电极电阻较低,于是这些比较适用于汽车和工业机器人应用中的电池路线,有助于提高系统可靠性。该类电容器也能够用于轿车ECU、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统。TDK为很多应用产品提供了积层陶瓷贴片电容器产品组合。未来,TDK股份有限公司也将继续关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容的开发。