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三星贴片电容的焊接工艺

        由于三星贴片电容主体绝大多数是由瓷器组成的,可是瓷器电容的特点缺陷之一便是较为容易碎。并且贴片电容一遭受温度冲击性时,便会较为容易从焊端逐渐造成裂痕。因此三星贴片电容在这一点上,小规格电容比大容量电容相对而言会好一点,关键是由于大容量的贴片电容传热没这么快抵达整个电容,因此整个贴片电容不同之处的温度差大,因此澎涨尺寸不一样,进而造成热应力,导致贴片电容发生裂痕。



        贴片电容是一种较为敏感的电子器件,高温、伸缩、工作电压大等状况都是会导致贴片电容无效,在其中在贴片电容的焊接加工工艺上也是要防止用电烙铁手工焊接的加工工艺。电烙铁手工焊接有时候也难以避免。例如,针对PCB外发加工的电子器件生产厂家,有的商品量特少,三星贴片电容外委生产厂家不愿意接这类单时,只有手工焊接;试品生产制造时,一般也是手工焊接;特殊情况返修或焊补时,务必手工焊接;维修工维修电容时,也是手工焊接。没法防止地要手工焊接MLCC时,就需要十分重视焊接加工工艺。

        此外,在MLCC焊接之后的制冷过程中,因为贴片电容和PCB的热膨胀系数不一样,因此会造成外地应力,导致贴片电容发生裂痕。要防止这个问题,回流焊炉时必须有优良的焊接温度曲线。假如无需回流焊炉而用波峰焊机,那么这类贴片电容失效率会大大增加。



        三星贴片电容只需在插电应用以后都是会造成发热量,特别是在大电流量电源电路中,贴片电容、电阻的产发热量是十分大的,而在设计方案中,贴片电容的尺寸也会依据其承受电压、电流量以及输出功率导致释放的发热量来考虑到排热率,因此电流量及输出功率越大的贴片电容,面积也是越大。