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三星贴片电容的焊接工艺

2021-06-12

        由于三星贴片电容主体绝大多数是由瓷器组成的,可是瓷器电容的特点缺陷之一便是比较容易碎。并且贴片电容一遭受温度冲击时,便会比较容易从焊端逐渐造成裂痕。因此在这一点上,小规格电容比大容量电容相对而言会好一点,关键是由于大容量的电容传热没这么快抵达整个电容,于是整个电容不同之处的温度差大,因此澎涨尺寸不一样,进而造成热应力,导致电容发生裂痕。



        电容是一种较为敏感的电子器件,高温、伸缩、电压大等状况都是会导致电容无效,其中在三星贴片电容的焊接工艺上也是要防止用电烙铁手工焊接的工艺。电烙铁手工焊接有时候也难以避免。例如,针对PCB外发加工的电子器件生产厂家,有的商品量特少,电容外委生产厂家不愿意接这类单时,只有手工焊接;试品生产制造时,一般也是手工焊接;特殊情况返修或焊补时,需要手工焊接;维修工维修电容时,也是手工焊接。没法防止地要手工焊接MLCC时,就需要十分重视焊接工艺。



        此外,在MLCC焊接之后的制冷过程中,因为三星贴片电容和PCB的热膨胀系数不一样,因此会造成外地应力,导致电容发生裂痕。要防止这个问题,回流焊炉时需要有优良的焊接温度曲线。假如无需回流焊炉而用波峰焊,那么这类电容失效率会大大增加。



        三星贴片电容只需在通电应用以后都是会造成发热量,特别是在大电流量电路中,贴片电容、电阻的产发热量是十分大的,而在设计中,电容的大小也会依据其承受电压、电流量以及输出功率导致释放的发热量来考虑到排热率,因此电流量及输出功率越大的电容,表面积也是越大。