国巨贴片电容在空气中湿度过高时，收缩水凝聚在电容器机壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻降低。水份还烯烃复分解到电容器介质內部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘层工作能力降低。正离子转移可受到破坏正电极表面银层，导线点焊与电级表面银层间，间距着具备半导体材料特性的氧化银，使无介质电容器的等效电路串联电阻扩大，金属材料一部分耗损提升，电容器的耗损角正切值明显升高。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电级间介质表面上存有氧化银半导体材料而减少。
贴片电容空气中环境湿度过高时，收缩水凝聚力在电容器机壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻降低。除此之外，针对半密封性构造电容器而言，水份还烯烃复分解到电容器介质內部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘层工作能力降低。
因而，高温、高湿环境对电容器参数恶变的危害极其明显。经烘干祛湿后电容器的电气性能可获改进，可是水分电解法的不良影响是没法彻底消除的。比如，电容器的工作于高温标准下，水分在静电场功效下电解法为氢氧根离子（H+）和氢氧根离子（OH-），导线根处造成电化学反应。即便烘干祛湿，也不可能使导线还原。
正离子转移可受到破坏正电极表面银层，导线点焊与电级表面银层之间，间距着具备半导体材料特性的氧化银，使无介质电容器的等效电路串联电阻扩大，金属材料一部分耗损提升，电容器的耗损角正切值明显升高。
因为正电极合理面积减少，国巨贴片电容器的容量会因而而降低。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电级间介质表面上存有氧化银半导体材料而减少。银离子转移比较严重时，两电级间架起网状结构的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅降低。
总的来说，银离子转移不但会使非密封性无机介质国巨贴片电容器电气性能恶变，有可能造成內部短路故障、高的泄露电流、阻值损害、ESR值的升高和电源电路引路。并且很有可能造成介质击穿场强下降，最终造成电容器穿透。