众所周知，集成电路芯片可以分为封装片和双列直插式。通常觉得：贴片电容和双列直插式的差别关键是容积不一样和焊接工艺不 同，系统对特性危害并不大。不完全是。PCB上每一条布线都存有无线天线效用。PCB上的每1个元器件也存有无线天线效用，元器件的导电性一部分越大，无线天线效用越强。因此， 相同型号规格集成ic，封裝规格小的比封裝规格大的无线天线效用弱。
对于同一设备，使用补丁组件比使用双列直插式组件更容易通过电磁兼容性测试。此外，天线效应还与每个芯片的工作电流环路有关。为了削弱天线效应，除了减小封装尺寸外，还应尽可能减小工作电流环路尺寸、工作频率和di/dt。注意最新的集成电路芯片(尤其是单芯片)的引脚布局，你会发现它们中的大部分放弃了传统的方式——VCC在左下角，VCC在GND的右上角，VCC和GND排列在相邻的位置，以减小工作电流回路的大小。
不仅集成电路芯片、电阻和电容(BUZ60)封装也与电磁兼容有关。用0805封裝比1206封裝有更强的EMC特性，用0603 封裝又比0805封裝有更强的EMC特性。现阶段国际性上时兴的是0603封裝。零部件封裝就是指具体零部件电焊焊接到线路板时需标示的外型和点焊的部位。这是一个纯粹的空间概念。因此，不同的组件可以共享相同的零件包，并且相同的组件也可以具有不同的零件包。像贴片电阻一样，也有传统的引脚插入式。这种类型的元件体积很大，必须钻电路板来放置元件。钻孔后，插入部件，然后通过锡炉或喷锡(或手工焊接)。成本相对较高。较新的设计都采用小体积表面贴片电容。这种类型的元件不需要钻孔，将半熔融焊膏倒入带有钢膜的电路板中，然后将SMD元件放置在电路板上，该电路板可以焊接到电路板上。