贴片电容的应用越来越多。与传统式的封裝对比，贴片元器件具备线路板室内空间小、生产加工便捷、走线相对密度高等学校优势。电容器的芯片电阻和引线电感大大降低，在高频电路中具有很大优势。最大的缺点是手工焊接不容易。因此，本文介绍了贴片电容器焊机。
一、所需工具和材料
20W铜头小烙铁，有标准应用溫度可调式及抗静电维护的焊接平台，特别注意烙铁规定细致锐利，顶端总宽不可以超过1mm。尖头镊子可以用来移动和固定芯片和检查电路。应准备细钢丝和焊剂、异丙醇等。焊剂的适用的重要目的是，提高焊锡的流通性，利用界面张力的效果，把焊锡从焊锡中拔出，可以直线地缠绕在销和垫片上。焊接后用酒精去除板上的焊剂。
二、焊接方法
1。最先，在焊盘上释放焊剂，随后用烙铁解决多次，以防止镀锡或焊盘空气氧化欠佳，造成电焊焊接欠佳，而且能够没经解决就电焊焊接焊料电源芯片。
2。用镊子将PQFP芯片小心地放在PCB板上，注意不要损坏插脚。使其与衬垫对齐，以确保芯片放置在正确的方向。把烙铁的温度设定在400℃左右，在烙铁的顶部安装少量的焊锡，用专用工具在中央部按压电源芯片，在2个直线部的针脚上放入少量的焊锡，在按住电源芯片的状态下，在2个直线部电焊针脚，使t电源芯片不动。对角焊接后，重新检查切屑位置的对准情况。在电焊焊接前，必需调节或拆卸并再次指向印刷线路板。
3。开始焊接所有的针脚时，先放入焊料，在所有的针脚上涂抹助焊剂，保持针脚的湿润。焊接时，烙铁头应与焊接销保持平行，以防止因焊接锡过量而重叠。
4。焊接完所有的焊针后，用助焊剂浸泡所有的焊针以清洁焊料。必要时吸收多余的焊料，以消除短路和重叠。最后，用镊子对虚拟焊接进行了检查。检查后，从基板上取下焊锡，在硬刷上涂上酒精，在针脚方向上仔细擦拭直至焊锡消失。
5。贴片电阻元件相对容易焊接。它可以先焊接在焊点上，然后放在部件的一端，用镊子夹住，然后检查是否正确。如果纠正，焊接到另一端。真正掌握焊接技术需要大量的实践。